近日，有數據統計顯示，2010年中國LED產業簽約計劃投資額合計為2178.85億元人民幣，同比增長248.6%.全年新增規模以上投資項目（指投資額在1億人民幣及以上）約74個，數量比上年增加25個；截至2010年底新增項目已實際完成投資金額343.2億元，占總計劃投資額的15.8%.

　　從項目結構情況看，外延、芯片以及藍寶石襯底等細分領域的投入力度明顯加大。其中外延芯片投資額約1240億元，占比56.9%;藍寶石襯底投資額約227.2億元，占比10.4%,成為投資增速最快的細分領域，而在2009年該領域投資額占比不到1%.

　　2010年LED產業投資繼續向上游靠攏，投資額占比超過60%,達到67.3%.從去年三季度末開始，外延芯片的投資熱度開始趨于緩和，但藍寶石襯底出現明顯的投資強勁勢頭。根據監測數據顯示，僅2010年第四季度國內藍寶石新增投資項目就達到7個，占全年同類項目投資總數的53.8%;計劃投資總額達到326.5億元，占當季全部投資額的54.7%.

　　從項目的實施階段來看，普遍為二到三期規劃，其中一期規劃投資額約為總投資額的35%.項目平均規劃達產時間約2-3年，其中三個項目已在2010年底前實現投產，預計在2011年底前可投產項目約23個，占全部項目數量的31%.

　　從項目資金來源看，2010年臺灣地區在大陸直接投資約人民幣551億元，占比25.3%.臺資已經成為僅次于本土資本的國內LED產業投資資金的組成部分。與此同時，相比2009年臺資主要以封裝為主的投資大陸產業不同，受益中國大陸部分省份出臺的上游設備投資補貼優惠政策，2010年臺灣上游外延芯片廠商陸續將外延工序轉移到大陸。